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EPGF-80無色透明環(huán)氧樹脂電子灌封料一、性能及應(yīng)用：1、混膠后常溫下粘度低、易灌注、氣泡可自動排出，對各種線圈和導(dǎo)線浸潤性優(yōu)；2、常溫固化過程中放熱溫度低，放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異
EPGF-80無色透明環(huán)氧樹脂電子灌封料
一、性能及應(yīng)用：
1、混膠后常溫下粘度低、易灌注、氣泡可自動排出，對各種線圈和導(dǎo)線浸潤性優(yōu)；
2、常溫固化過程中放熱溫度低，放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
4、用于對灌注透明度要求較高的小型電子器件的封裝,如數(shù)碼管、背光源等 。
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