產(chǎn)品介紹
VI 3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 PI Series
VI 3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 PI Series特征
1. 自動(dòng)編程可用于新產(chǎn)品的檢測(cè)
2. 除錫膏檢測(cè)外PIE也可進(jìn)行固定膠檢測(cè)
3. 通過(guò)面積區(qū)域比率可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分焊盤(pán)
4. 3D超大圖像檢查更便于使問(wèn)題判斷
5. 通過(guò)SIGMA分析技術(shù)，離線(xiàn)SPC，嵌入式 SPC 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)程序監(jiān)控
6. Z 軸可精確測(cè)量小焊盤(pán)不受板彎形變影響； 并可通過(guò)基板補(bǔ)正確保其穩(wěn)定性和精確
7. 多頻，摩爾可在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)精密的測(cè)試效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分類(lèi)
VI 3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 PI Series詳情
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
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