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石英晶體不僅具有壓電效應(yīng)，而且還具有優(yōu)良的機械特性、電學(xué)特性和溫度特性。利用石英晶體本身的物理特性制作的電子元件，在穩(wěn)頻和選頻方面都有突出的優(yōu)點。隨著通訊、電子技術(shù)的發(fā)展，在在數(shù)字，計算機，通訊等等領(lǐng)域，對石英晶片的需求量大幅度的上升，同時要求不斷提高石英晶片的基頻，一般傳統(tǒng)工藝已經(jīng)很難滿足市場增長的需求。一般在陶瓷研磨機、拋光中怎樣加工石英晶片，使其具有表面粗糙度低，無劃痕、平滑光澤無畸變的基片表面。以下簡單介紹一下石英晶片的加工時工序要點：
1.采用X射線衍射方法來測量石英晶片的切角，使頻率集中；
2.一般采用雙面研磨機來去除晶片表面的切割時的破損層，提高晶片表面的光澤度，同時使晶片磨削至適合的厚度達到要求的頻率；3.采用50攝氏度左右，含有丙酮、堿酸呈和的純水來進行超聲波清洗。
4.用裝有金鋼石滾筒將石英晶片的邊緣、倒邊磨削成曲面，從而提高晶片的性能。
5.為了保證頻率，可以采用HF作為腐蝕劑來去除表面劃痕，能提升石英晶片表面質(zhì)量。
6.采用激光分頻設(shè)備來進行頻率的分選，實現(xiàn)頻度集中化。
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