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技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越廣泛了，難免要碰到BGA芯片的重焊問題，下面就BGA芯片重新植球全過程詳解我是用小型紅外回流焊爐來(lái)熔化錫球的，實(shí)在沒有這些設(shè)備，熱風(fēng)槍也可以。
這是一個(gè)剛拆下來(lái)的BGA芯片，殘余的錫球雜亂無(wú)章要重新植錫球才可以正常使用。
先準(zhǔn)備一卷雙面膠帶，這種膠帶在文具店可以買到。
撕下一小條雙面膠帶，并將膠帶貼在工作臺(tái)上。
將膠帶背面的油性紙撕掉。
通過雙面膠將芯片粘在工作臺(tái)上在芯片上刷一薄層焊膏用刀頭烙鐵刮掉焊盤上的殘余焊錫除錫后的芯片上有殘余焊膏等雜物，用洗板水洗掉雜物。
用毛刷刷芯片清洗后的芯片就很干凈了。
把固定到植球臺(tái)上用刮錫鋼網(wǎng)在芯片上均勻地刷一層錫膏。
注意：錫膏不能太厚，不能連錫，不能少錫(每個(gè)焊盤上都要有錫膏否則影響錫球排列再將植球鋼網(wǎng)對(duì)齊疊放在芯片上用小勺將錫球弄到鋼網(wǎng)上鋼網(wǎng)的每個(gè)小孔都 要被錫球覆蓋晃動(dòng)鋼網(wǎng)，讓多余的錫球滑到鋼網(wǎng)邊緣再把植球鋼網(wǎng)從芯片上平穩(wěn)拿開通過處理，鋼網(wǎng)的每個(gè)小孔里都應(yīng)有一個(gè)錫球，不能多，也不能少將BGA芯片 用熱風(fēng)槍吹焊，保證每個(gè)錫球都化錫即可芯片植球完畢。
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