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對(duì)于電路板回收設(shè)備的生產(chǎn)線來(lái)說(shuō),重要的是高壓靜電分過(guò)程,但影響電路板回收設(shè)備靜電分離過(guò)程的不僅僅是系統(tǒng)的內(nèi)部因素,還有很多外部因素對(duì)系統(tǒng)的影響,比如物料粒度和物料的干濕度。電路板回收設(shè)備主要采用高壓靜電分離設(shè)備進(jìn)行分離。對(duì)于高壓靜電分離設(shè)備,理想的破碎粒度不僅可以保證金屬和非金屬的分離,還可以提高整條生產(chǎn)線的分離效率和穩(wěn)定性。如果破碎粒度過(guò)大,金屬和非金屬將無(wú)法分離。
此外,還有一個(gè)容易被用戶(hù)遺忘的生產(chǎn)條件,也是影響其靜電分離的主要外部因素——材料的干濕度和環(huán)境水平。研究表明,隨著材料的干濕度和環(huán)境濕度的增加,高壓靜電分離過(guò)程的穩(wěn)定性和效率將顯著降低,因此材料的干濕度也是分離過(guò)程的重要影響因素。由于這些外部因素對(duì)電路板回收設(shè)備靜電分離的影響,在使用高壓靜電分離設(shè)備對(duì)分離破碎后的電路板顆粒進(jìn)行分離時(shí),首先要確定材料的組成是否符合高壓靜電分離的分離粒度要求,以及材料的濕度是否適合,只有當(dāng)兩者都處于很好的位置時(shí),才能達(dá)到很好的分離目的。