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產(chǎn)品介紹

雅馬哈貼片機(jī) i-PULSE M20參數(shù)表

項(xiàng)目	規(guī)格
基板尺寸（緩沖區(qū)未使用）	L1，480×W510mm※1 L50 x W30mm值和最小值～
（入口和出口的緩沖區(qū)時(shí)）	L540 x W510mm L50 x W30mm值和最小值～
PCB板厚度	0.4～4.8毫米
襯底輸送方向	左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板傳送速度	900mm/sec
實(shí)施圓通（4軸頭+1θ）的條件	0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（4軸頭+4θ）的條件	0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（6軸頭+2θ）的條件	0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2
（4軸頭+1θ）IPC9850	19,000 CPH
（4軸頭+4θ）IPC9850	19,000 CPH
（6軸頭+2θ）IPC9850	23,000 CPH※2
貼裝精度A（μ+3σ）	CHIP±0.040毫米
貼裝精度B（μ+3σ）	IC精度±0.025mm
安裝角度	±180°的
Z軸控制	交流伺服電機(jī)
θ軸控制	交流伺服電機(jī)
安裝高度可能的部位	（身高與前面部分，直至25毫米）可達(dá)30mm※3
實(shí)現(xiàn)零部件	0402～120×90毫米BGA，CSP，連接器，其它異形件
零件包裝	8～56毫米磁帶（F1/F2饋線），8～88毫米磁帶（F3電動(dòng)給料機(jī)），棒，盤
迪回家的路上，從	影像檢查負(fù)壓檢查
多語言支持屏幕	日本，中國(guó)，韓國(guó)語，英語
基板定位	單位固定基板型捏，標(biāo)準(zhǔn)，傳送帶寬度自動(dòng)調(diào)整前
品種零件號(hào)	144個(gè)品種（8mm磁帶轉(zhuǎn)換）36臺(tái)×4
身高基板運(yùn)輸	900±20毫米
機(jī)身尺寸，重量	L1，750 x D1，750×H1，420毫米，約1450公斤
功率	三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％（標(biāo)準(zhǔn)反）50/60Hz的
功耗，裝機(jī)容量	1.1千瓦，5.9kVA
風(fēng)壓，風(fēng)量	0.45MPA，50（4軸）75（6軸）L / min.ANR

混合實(shí)現(xiàn)

以允許三維實(shí)現(xiàn)交替地進(jìn)行部件安裝新的發(fā)展，焊料涂覆所述分配頭可互換的安裝頭，實(shí)現(xiàn)混合實(shí)現(xiàn)。點(diǎn)站裝卸地送料器。

對(duì)應(yīng)芯片范圍相應(yīng)的全系列0402～120x90mm標(biāo)準(zhǔn)。

（需要選配攝像頭）芯片組件實(shí)現(xiàn)組件識(shí)別可在3000mm/sec，根據(jù)元件的大小的高速攝像的認(rèn)可。采用一種新的成像系統(tǒng)的D-SCAN。

F3電動(dòng)小車饋線批量交換 F3電動(dòng)小車饋線批量交換CFB-36E，F(xiàn)1/F2散料器交換車CFB-36，可拆卸托盤供料器周大福常規(guī)互換。也可以在混合的CFB-36和CFB-36E的使用。采用磁帶匣的方法。更換托盤是現(xiàn)在很容易。智能還具有進(jìn)一步。并主動(dòng)檢測(cè)失敗安裝前檢查零件的鉛浮動(dòng)。通過在PCB的激光翹曲測(cè)量，表面 - 表面修正安裝面的高度，用一個(gè)組成部分。安裝通量站上料機(jī)的銀行。它所對(duì)應(yīng)的磁通傳輸過程。我被啟用，以超越表面貼裝的框架的應(yīng)用程序響應(yīng)

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