惠州芯片回收小微寶，高價(jià)上門回收。
目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場上還有很多手機(jī)單芯片的推出，這些使手機(jī)功能日益強(qiáng)大，性價(jià)比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設(shè)計(jì)門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設(shè)計(jì)的單芯片方案，都是如此。由此，與之相匹配的手機(jī)PCB（印刷電路板）面臨下述挑戰(zhàn)：
首先，0.4mmPitchBGA手機(jī)芯片，要求PCB為二階或以上的HDI產(chǎn)品，其中更有要求以電鍍填孔工藝實(shí)現(xiàn)疊盲孔連接者。
其次，精細(xì)線路。目前不少手機(jī)PCB設(shè)計(jì)已采用3mil線寬/間距設(shè)計(jì)。隨著布線密度提高，2mil線寬/間距設(shè)計(jì)即將面世。
三是超薄芯板加工。由于對(duì)PCB更薄的需求，采用的芯板厚度已從4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造設(shè)備及工藝都面臨升級(jí)換代的壓力。
四是高速信號(hào)傳輸?shù)男盘?hào)完整性要求PCB的特性阻抗控制更精準(zhǔn)，從而對(duì)線寬的精度以及層壓后介質(zhì)厚度的均勻性要求更高。對(duì)只有3mil甚至2mil的線寬而言，這是很大的挑戰(zhàn)。
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